摘要：  随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。

关键字：  瑞萨，无线半导体

随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。

而在进入LTE时代后，全球行动通讯市场的变化又会如何，洪岑维分析，高通在过去一直以来所垄断的行动通讯市场，在进入LTE时代后，垄断的情况将有所改变，主要的塬因在于联发科与英特尔等业者都会将旗下的产品线导入量产，按照时程来看，联发科将于今年第四季进入量产，所以就市场佔有率来看，联发科应居于第二名的位置，第三名则为英特尔，主要的理由在于并购英飞凌的无线部门后，在整体的市场份额有所提升，加上其产品线又会在明年第一季导入量产，短期内取得第三名的地位应该不是太大的问题。不过，长期来看，由于博通在无线通讯市场也有相当的企图心，第三名预料将是英特尔与博通捉对厮杀的局面。

洪岑维不讳言，单以应用处理器的技术能力来看行动通讯市场并不是相当全面，理由在于基频处理器也是牵动行动通讯市场的重要关键，就技术层面来看，相较于基频处理器必须要合乎3GPP联盟的认证，加上行动通讯又要有相当优异的类比设计能力，仅是採用先进製程的应用处理器其实来得简单许多。

所以，他也进一步强调，近年大陆许多半导体业者积极抢进应用处理器的开发，在製程上虽然已经追上一线大厂的步调，但在无线讯号与类比能力上仍然落后国内的联发科有一段距离，短期来看并不会是联发科的直接威胁。

TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优

国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。

业界担忧高通一家独大

高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

这意味着在未来的4G、3G并存的市场中，各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场，一名手机厂商负责人不无担忧地对记者说，大部分专利掌握在高通手中，导致支持多种模式的芯片价格不菲。

博通也是动作频频，博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对记者说，博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，体积比业界其他解决方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静，按照这一发展趋势，国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位，这也是业内人士颇为担忧的事情。

英特尔携22纳米逆袭

尽管在移动芯片市场只有2%的份额，但是在技术方面，英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称，基于22纳米的芯片组已经在平板和超级本上使用，今年下半年，22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺，可体现出制程方面的优势。

同时，芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4k超高清视频的播放和拍摄，采用DTS-HD和杜比数字增强版音频，支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast无线显示。

博通的芯片除了结合5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外，其VideoCore多媒体支持“dual HD”功能，为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕(比如电视)提供同步高清输出等等。

降低芯片能耗成主攻目标

能耗已成为智能手机用户最大的“心病”，他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能，对能耗是一个巨大考验。

对此，来自博通的迈克尔·西维洛介绍说，博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”，将根据手机信号的大小，自动调节能耗。高通则主推快速充电技术，罗杰夫表示，在骁龙200以及未来的处理器平台上，其功耗会比竞争对手低30%，而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。

英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍，在相同功耗的情况下，英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时，英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上，CPU会根据当前的任务量快速提升主频;任务完成后，迅速回到低频状态，节约能耗。

英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对记者说，现在有一个普遍的误区，认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实，指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的，微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高，ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话，ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此，英特尔和ARM正在做两个方向的事情，对于英特尔的挑战是，如何在确保高性能的情况下降低功耗;ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。