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在如今竞争越来越激烈的MCU领域,国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量?又是如何优化成本?
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点,但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题,MCU厂商是如何解决和优化这些痛点?
在半导体国产化大浪潮的背景下,作为已在MCU领域耕耘十八年的国内领先半导体企业,比亚迪半导体秉承初心,依托于深厚的技术积累,不断升级完善MCU产品体系。
对国产mcu芯片厂商迎来了新机遇这事,你们有什么看法呢?下文会详细说明芯旺微在mcu行业上的新动态,以及芯旺微在未来有怎样的发展规划。
在8位mcu领域我国已经有多家企业都发展的很好了,那么随着密集计算需求的产生,很多行业也将会需要多核MCU,因此32位MCU的机遇就来了,那么你知道哪些企业将会分一份羹呢?
在合泰半导体2014新产品发表会顺德站上,大比特记者了解到,今年合泰半导体推出了多款8位MCU和32位MCU产品。今年在32位MCU领域,合泰半导体以指纹识别为重,并推出GT、GTU、GTM等系列指纹辨识产品。
MCU领域的竞争日益激烈已是不争的事实,如何在竞争中提升核心竞争力,扩大应用领域,从而脱颖而出呢?海尔集成电路的成功经验,或可为我们带来一些启迪。
在2013年经济形势并不明朗的前提下,MCU市场的竞争势必更加激烈。笔者采访了在MCU领域耕耘多年的卓荣(AppoTech)集成电路科技有限公司,丰富的产品线、宽泛的应用领域以及高性价比正是其致胜法宝。
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进,继已推出的多款Flash MCU with OPA 后,正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,并采用盛群Tinypower™架构技术,大幅降低微控制器耗电流。内建两组OPA与两组比较器,特别适合需内建放大/比较器产品应用
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进,继已推出的多款Flash MCU with OPA 后,正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,并采用盛群Tinypower™架构技术,大幅降低微控制器耗电流。