在电机领域，MCU的性能和成本一直是衡量产品竞争力的两大核心指标。随着工业4.0的深入发展，电机控制系统正向着更高效、更智能、更集成化的方向发展，而MCU作为这一变革的驱动力，其市场趋势和成本控制策略成为了行业关注的焦点。

一方面，随着MCU产品技术创新的步伐不断加快，产品生命周期越来越短，MCU厂商必须持续投入研发;另一方面，价格战愈演愈烈，成本压力不断上升，企业需要在保持产品质量甚至提升产品性能的同时，寻找降低成本的有效途径。此外，客户需求日益多样化和个性化，对产品的定制化和快速响应能力提出了更高要求。

当下国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量?又是如何优化成本?在2024中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会期间，我们与一些MCU厂商就市场新机遇和降本方案进行了探讨。

01 | MCU市场两极化：入门级厮杀激烈，高端应用空间巨大

竞争白热化，是大多数受访MCU厂商对如今市场环境最共性的感受。

“目前国内MCU领域同质化竞争已经到了非常激烈的程度，很多同行都在比拼低价，通过降价来冲销量，这导致MCU市场价格持续走低。”元能芯市场总监王磊说道。

而竞争最激烈的领域集中在入门级MCU领域，在这个MCU细分领域，很多MCU企业可能通过低价策略取得了销量，但是很难保证利润。

另外，笙泉科技产品企划行销部专案经理王骏维认为，低压应用领域的产品价格相对便宜，技术门槛更低，因此包括国内和国外的许多MCU厂商，都集中布局在低压应用领域这也使得低压应用领域成为一片红海市场。

睿兴科技研发总监萧经华认为：“过去MCU厂商一款产品就能覆盖多个应用领域，因此对利润把控能力相对强;现如今同质化的产品多如牛毛，且都集中在中阶和低阶应用市场。这个区间市场需求量最大，但是相对内卷更严重、利润更低。另一方面，企业在高算力、高可靠度、高能效的高端市场布局较少，这部分市场虽然技术门槛更高，但是突破后能取得的利润空间也更大。”

虽然MCU企业普遍认为布局高端市场是破内卷的一个思路，但是实际操作上并不容易，灵动微电子市场经理邬正鑫表示，发力高端MCU市场需要足够的耐心和定力。

邬正鑫以灵动微的发展经历来举例：“如果布局电动工具赛道，整体模式相对短平快，也许半年就能有盈利，但是竞争也相对激烈;但以应用相对高端的大家电领域为例，灵动微在洗衣机赛道的市场份额较为可观，但从灵动微开始供应第一个芯片订单，到如今批量供应，中间也经历了3年多，所以想做好高端市场，需要有耐心和战略定力。”

02 | 内卷下，MCU厂商面临哪些市场增量机会点?

虽然MCU市场整体呈现内卷态势，但是MCU厂商也洞察到一些机遇。

首先是MCU与AI的集成。

元能芯市场总监王磊说道，国外一线品牌已经有产品案例，但是国内尚处蓝海，“类似于智能手机对于用户习惯的数据生成，芯片应用也同样需要大数据AI模型。例如空调，当经过大量的数据训练后，芯片就能通过数据设置合理的参数特性，以达到制冷效果的最优化。目前这种趋势已经出现在智能家居应用领域，通过通信更快、连接性更强的集成芯片，以实现万物互联，提升终端应用的效率和定制化。”

其次，32位MCU应用将会越来越多。笙泉科技产品企划行销部专案经理王骏维认为，从布局动向来看，近些年国产头部MCU厂商已经明显将产品重心从8位MCU转向更多布局32位MCU。

另外，萧经华认为，从系统方案来看，高速运转电机，以及高压应用下的低能耗方案也是MCU厂商当前面临的增长点。

除以上方向外，高端应用领域的国产替代是国内MCU厂商当前的另一个机遇。

睿兴科技研发总监萧经华说道，目前国内MCU产品更多应用在消费型产品上，但是再进阶到工业级、车规级产品等领域，国内MCU市场暂时还需要大量向国外MCU厂商采购。

萧经华举例，比如无人机电驱对稳定性和算力要求就很高，但是目前国内厂商很难完全满足，因此相关产品的MCU主要是从国外采购。这个市场也是国内MCU厂商面对的机会。

对于国产替代，灵动微电子市场经理邬正鑫也表示，家电领域目前国外厂商的MCU市场占有率比较高，“我们希望能够提高产品的性能和性价比，争取能取得更多市场，这样能够实现营收和利润的新增长。”

赛元微电机产品线产品经理王谦敏表示，基于国产替代的趋势，芯片厂商需要坚守品质和可靠性，不单单在资源和性能上可以PK国际一线品牌，更要在可靠性和品质上对标，才能真正的实现国产替代。

在具体应用领域，邬正鑫表示除了近几年行业热门的高速风筒和电动牙刷外，当下非常看好机器人应用领域，或许这将成为下个爆发的风口赛道;另外，BLDC电机的控制方式已经在很多场景得到应用，未来BLDC能开发更多应用场景，就将给行业带来新的增量。

03 | 市场内卷，MCU厂商加码成本控制方案

在开拓市场新增量的同时，MCU厂商也在不断探索成本优化方案。

一方面，成本控制与优化能够改善MCU厂商在内卷环境下的经营情况，另一方面，良好的成本控制能够使相同性能产品具有更强的市场竞争力。

MCU成本构成的主要因素是晶圆成本。

笙泉科技产品企划行销部专案经理王骏维表示，笙泉科技主要是通过较大的晶圆采购量来降低相关成本，“我们会先把重心放在产品的市场推广，把订单量做大后，我们晶圆采购量也相应更大，这时我们就能分摊成本，达到降本的目的。”

此外，封装成本也是MCU在成本核算方面的重要指标。

灵动微电子市场经理邬正鑫介绍，为减少客户板级BOM成本，将多个 IC 合封在一起，如常见的MCU+预驱+LDO/DCDC的组合，可以减少封装成本，同时在满足产品性能指标的情况下，尽可能缩小芯片面积。

同时，成本构成还有一个关键是软件运营和维护所带来的成本。元能芯市场总监王磊介绍，无论是电机产品，还是主控类IC产品，软件相关的责任投入核算下来也是一笔巨大的成本，“因此，元能芯通过提供更简单的调级界面以及更好的软件开发工具，以缩短客户使用我们产品的开发周期，这样能优化客户的产品结构线，本质上也降低了客户的使用成本。”

04 | 总结

采访中，各厂商对当下MCU共同的感受是卷，主要体现在价格上。

但细分市场来看，内卷主要集中在中低端应用市场，而性能更高、算力更强，相应技术门槛更高的高阶产品市场目前还存在机会;另外，近些年行业热门的BLDC电机市场仍然具有较好的发展前景。

此外，对于国内MCU厂商来说，国产替代依然是机会点，尤其是在工业级、车规级产品应用中，目前国产MCU市场占有率相对较低，这意味着随着产品性能优化、技术进步以及成本控制，国产MCU未来将有望在高阶市场取得更多市场份额。

而在内卷的市场环境下，成本控制成为了行业关注的焦点。受访的MCU厂商均从生产成本、运营成本等方面优化成本方案，以取得更强的产品竞争力和更优的经营状态。

总的来说，当下MCU市场仍然是机遇与挑战并存，对于MCU厂商来说，如何在这种浪潮下抓住市场带来的机遇，推动技术升级与进步，成为未来发展的重要议题。