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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
2022年8月11日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录分销商大奖。贸泽电子凭借2021年在亚太区客户数大幅增长，以及增速迅猛的销售业绩而获此殊荣。
Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线对板连接器达到 3.0 安的高额定电流的客户，将会从这一新系统中获益。
(新加坡 – 2018 年9月28日) 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤，还可以使发射塔的空间最大化。
(新加坡 – 2017 年1月20日) Molex最近推出了基于 IO-Link 技术的 Brad® IP67 解决方案产品组合，这是一种开放标准的工业通信协议，可以将智能传感器和制动器的现场总线连接到网络，以及将其独立于制造商而连接到网络。
Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件，在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性，与当前的接口相比扭矩更低。解决方案中包含的连接器与体积比 DIN 7/16 小 30%，重量轻 60%，线缆组件采用一体化的防风雨护罩，正在申请专利当中，理想用于室外的蜂窝点。
Molex工具设备可帮助预防不必要的生产停机，同时确保客户满足行业标准要求并维持在众多应用中的质保，涉及的领域包括汽车、工业、商用、合同制造商、装配以及设计/工程。Molex 还提供应用工装服务，在设备安装过程中以及产品的整个生命周期内协助客户。
Molex 公司近期完成对明尼苏达州企业 Soligie, Inc. 的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板 (PCB) 或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代方案。
Molex 公司首次发布MediSpec™成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。
Molex 公司适用于恶劣环境的全套 Brad® 工业以太网解决方案系统现已包含紧凑式 M12 6a 类 X 编码连接器。Molex 提供范围最广的 M12 和 RJ-45 以太网产品系列，其中包括卡口式闭锁装置以及 Brad® Ultra-Lock® 推拉式系统，可实现快速简便的配对连接效果。
