Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统
2019-01-21 14:32:14
来源：半导体器件应用网
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连接器系统在耐高温设计中提供电气和机械上的可靠性
(新加坡 – 2019 年1月21日) Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线对板连接器达到 3.0 安的高额定电流的客户，将会从这一新系统中获益。
该连接器系统提供两种尺寸，即 2.00 毫米螺距和 1.25 毫米螺距。2.00 毫米螺距版本以单排提供 2 至 16 个电路，提供垂直和水平配置;配有闭锁的连接器在锁上后会发出可以听到的咔哒声;外部锁可提供额外的强度;SMT 端子防止起毛问题;金属接片降低接缝上的应变;并且在扩展的端子和插杆区域提供双重触点。1.25 毫米螺距版本含有多种颜色;以单排和双排提供多达 42 条电路;并且提供内部锁以进行双重连接，以及提供外部锁以进行单路连接。
Molex 全球产品经理 Kazuhiko Ishikawa 表示：“本连接器系统中包含的新功能将会使我们客户的工作更加轻松。它们在苛刻环境下可以提供极高的可靠性，在紧凑的应用中保持牢固的连接，并且插锁可以发出声音，避免插入不当，这是其他超微型线对板系统中一个常见的问题。”
Micro-Lock Plus 线对板连接器系统充分满足汽车、工业和消费品应用的要求，额定工作温度达到 105˚C。此外，在采用了本系统后，客户可以从单一来源处采购全部的连接器，并且还可以订购定制的产品。
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