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本文将概述如何使用德州仪器(TI)IWR6243毫米波雷达传感器和部署在NVIDIA Holocan平台上的摄像头构建实时AI原始传感器融合流程。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC，可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率
近日，面壁智能正式发布并开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署，实现“发布即支持”。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
中国，北京—2022年8月16日—新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq：ENVX)今日宣布，将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE：3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了语音芯片， 什么是一次性语音芯片，语音芯片都有哪些优势，下面就跟小编一起来了解NVC系列产品的语音芯片吧！
任何高分辨率信号链设计的基本挑战之一是确保系统本底噪声足够低，以便模数转换器(ADC)能够分辨您感兴趣的信号。例如，如果您选择德州仪器ADS1261(一个24位低噪声Δ-ΣADC)，您可在2.5 SPS下解析输入低至6 nVRMS，增益为128 V / V的信号。
