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TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
中国，北京—2022年8月16日—新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq：ENVX)今日宣布，将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE：3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了语音芯片， 什么是一次性语音芯片，语音芯片都有哪些优势，下面就跟小编一起来了解NVC系列产品的语音芯片吧！
任何高分辨率信号链设计的基本挑战之一是确保系统本底噪声足够低，以便模数转换器(ADC)能够分辨您感兴趣的信号。例如，如果您选择德州仪器ADS1261(一个24位低噪声Δ-ΣADC)，您可在2.5 SPS下解析输入低至6 nVRMS，增益为128 V / V的信号。
MathWorks 今天宣布为 DGX系统和其他支持 NGC平台，基于NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注册表提供新的 GPU 加速容器。研发人员现在可以利用 NVIDIA DGX 系统中或受支持云服务提供商的多个 GPU ，或选择 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU，应用 MATLAB 中的深度学习工作流程。
多年来，商业照明空间主要由荧光灯管照明。虽然它们比使用白炽灯照明节省了大量费用，但却有严重的性能、维护和使用问题，如寿命短、色温变化大、随机闪烁和嗡嗡声，无法有效调光以节省电力等。
华虹半导体95纳米eNVM工艺平台抢攻8位MCU市场
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器(NVM)技术。
大联大控股宣布，大联大友尚集团旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手机OIS模块解决方案。Invensense IDG-2030(U)为最新一代二轴陀螺仪器件，是专门为了满足智能手机对拍照需求而设计的，其可提供光学防抖功能并增加照片清晰度。
