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英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。
近期，特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水。与已有的Lewatit UltraPure 1296 MD混床树脂相比，新型UltraPure 1296 MD PLUS混床树脂的铁、锌和钠等金属含量更低。该产品作为半导体生产中的终端抛光过滤器，其早期安装结果已接近目前的分析检测极限。
长江存储旗下唯一零售存储品牌致态于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600 固态硬盘,是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品。
2023年6月,长江存储致态值TiPlus5000上市一周年之际,发布全新固件ZTA10666为数据安全提供了三重保障。此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。
氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题，因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。在许多应用中， GaN 能够提高功率密度和效率，因此它取代了传统的硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。
2019年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QX Plus的车用Android Auto车载系统解决方案。
Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线对板连接器达到 3.0 安的高额定电流的客户，将会从这一新系统中获益。
随着iPhone8/ 8 Plus及iPhone X的发布，今年无线充电技术被推到巅峰，一时间TDK、村田等日本元器件巨头纷纷乘机就无线元器件进行涨价，但依然供不应求，有消息称，无线充电上游企业出货量甚至暴涨达到5-10倍。
自iPhone 8/X发布后，无线充电开始受到国内外电子厂商的关注。越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，除了新一代iphone之外，Galaxy Note 8、Galaxy S8、Galaxy S8 Plus及美国版的LG G6等安卓设备也支持无线充电。那么，iPhone 8/X采用无线充电后，半导体企业都有什么动作?
2016年7月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳凭借其多年深耕手机、智能手表、便携式健康检测仪及可穿戴设备领域所积累的丰富经验，推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的，具备iBeacon功能的可穿戴式无线充电方案。
