搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 128个， 当前显示 10 条，共 13 页
ES SHOW 2024 将与NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会同期举办，共同展示电子元器件+智能网联汽车+PCBA制程+智能工厂等多方位电子及制造全产业链产品及技术方案。
2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
全球物联网市场飞速成长，作为实现万物互联的关键技术，蓝牙技术的动态一直备受业界关注。为将全球物联网最新进展和趋势带到亚洲，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称SIG)将于2015年8月18、19日在上海举办2015蓝牙亚洲大会(2015 Bluetooth Asia)。
近日，全球高品质M2M(机器对机器)模块、增值服务和解决方案提供商泰利特无线通讯有限公司亮相2014亚洲表计展览会(AsianUtilityWeek)，展出了其面向快速增长的智能电表市场推出的最全面的蜂窝和短距离无线通信模块系列。
半导体行业协会日前发布最新数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称，正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。
上海讯——英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQX:IFNNY) 在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650V TRENCHSTOP™ 5。
东芝公司参加了6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。
刚于6月在上海完满结束的2013 PCIM亚洲电力电子展览会 (PCIM Asia)中， 赛米控推出了一款最新的功率模块– MiniSKiiP® Dual。它为以往以带底板模块为主的40–90kW的功率范围带来MiniSKiiP® 概念中的所有设计优点和降低成本的效益。MiniSKiiP® Dual全面的产品组合应用范围广泛，适用于工业电机驱动、太阳能逆变器和高达90kW的
美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，公布 2013年5月全球芯片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。
东芝公司将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域，为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。
