江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）依托在功率半导体领域的技术积累与行业参与度，2025年截至9月底，先后亮相四大高规格展会——第二十七届北京科博会、第二十五届中国国际投资贸易洽谈会、印度Electronica EXPO 2025、PCIM Asia 2025。从受终端客户邀请的产业链协同亮相，到登陆国家级平台对接全球资源，再到积极走向海外更大市场，以及在半导体行业技术展会展示创新成果，芯长征以多场景参展布局，同时深化半导体产业链合作与国际交流对接，展现了企业在功率半导体国产化进程中多维度发展的实践路径。

受邀北汽产投生态：携客户谋发展、展终端新风采

5月8日至11日，第二十七届中国北京国际科技产业博览会（简称“北京科博会”）在国家会议中心举办。作为北汽产投的重要生态合作伙伴，芯长征受终端客户北汽集团邀请参展，与极狐、享界等品牌同馆亮相，集中展示我们功率器件产品在新能源汽车领域的成果转化实例，成为展会中半导体产业链协同的典型案例之一。

展会上，芯长征重点介绍了自主研发的IGBT及碳化硅功率模块——该系列半导体产品已应用于超100万套电驱系统中，通过低导通压降与高效散热设计，可提升车辆能源转化效率，在降低能耗的同时，为整车续航里程与动力性能优化提供支持。芯长征与北汽的合作不仅是两家企业的突破，更是为整个新能源汽车产业的发展提供了优秀范例，从芯片到整车的半导体产业链协同创新，将推动半导体行业不断向前发展。我们后续将继续深化与北汽及Tier1客户的合作，在半导体技术迭代与产能保障上同步发力，助力新能源汽车产业链关键环节的国产化升级。

参加第二十五届投洽会：融入产业交流平台，拓展发展视野

进入9月，芯长征参展节奏持续推进。9月8日至11日，受股东邀请，芯长征参展第二十五届中国国际投资贸易洽谈会。该活动由商务部主办，联合多个国际组织及地方政府共同开展，聚焦双向投资与产业合作，吸引了来自全球百余个国家和地区的政府机构、投资促进组织及企业代表参与。

展会期间，芯长征通过展台展示与交流活动，介绍了企业在功率半导体领域的业务布局与技术方向，与部分投资机构、产业园区及行业组织建立了初步联系，了解了产业投资与区域布局的相关动态，一方面向全球市场介绍中国功率半导体产品的技术发展现状与应用潜力，另一方面探索与国际产业链伙伴的双向合作可能，为SiC、GaN等第三代半导体技术的全球化布局积累资源。作为国家级平台的参与者，我们希望以投洽会为纽带，推动功率半导体技术与全球绿色能源需求的对接，同时为股东创造更广阔的价值空间，助力“双碳”目标下的全球能源转型。

参展Electronica EXPO 2025：深耕印度市场，推进国际化布局

紧随投洽会节奏，9月17日至19日，芯长征亮相印度Electronica EXPO 2025，聚焦“光伏、家电BLDC（IGBT/IPM）、新能源汽车”三大核心主题，精准对接印度市场需求，重点展示两类核心半导体产品：

SiC模块：1200V、1700V规格，适配印度光伏逆变器大功率需求及新能源汽车高压平台，提供满足客户低损耗、高可靠性应用要求的高性能功率器件；IGBT模块：1200V车规模块（满足本土新能源汽车电驱系统需求）、1700V电力模块（适配大型储能SVG设备、高端工业变频器），填补当地高端功率器件供给缺口。

印度是全球功率半导体产品增长潜力显著的市场，此次参展不仅是半导体产品的输出，更是“技术适配+本土化合作”的尝试。我们将以此次展会为起点，结合印度半导体市场特点制定差异化价格与品牌策略，逐步在终端客户中建立半导体产品自主品牌认知，为后续深耕南亚半导体市场奠定基础。

参与PCIM 2025：聚焦电力电子，展示技术积累

作为亚洲电力电子领域的顶级盛会，9月24-26日在上海新国际博览中心举办的PCIM Asia 2025汇聚了265家全球半导体领军企业。芯长征携核心半导体技术矩阵亮相展会，以“低损耗、高功率、高可靠性”的SiC技术，吸引广泛关注。

芯长征重点展出的SiC家族产品，既包含已实现批量应用的成熟模组，也有首次公开的新款SiC器件。从半导体产品应用场景来看，这些半导体产品可适配新能源汽车高压平台，助力整车能效提升；支撑光伏、储能领域的大功率设备，进一步优化半导体产品转换效率；同时针对工业变频器、消费类快充等场景，提供定制化IGBT与SiC模块解决方案，尝试解决传统半导体设备损耗较高、稳定性不足等实际问题。此次参展成果显著：芯长征与半导体产业链上下游企业完成多轮半导体技术交流，还与3家头部车企确立联合开发意向，计划于2025年Q4启动新款SiC产品的客户送样，推进功率半导体在新能源汽车领域的规模化应用；同时，针对工控、消费类场景的半导体技术定制化方案，也收到多家半导体企业的合作咨询。

以展会为桥，推进功率半导体国产化实践

从5月北京科博会的 “终端客户协同”，到9月投洽会和印度Electronica EXPO 2025的“全球资源对接”，再到PCIM Asia的 “技术成果落地”，芯长征2025年的展会布局始终围绕“务实合作、技术落地”展开。

作为集芯片设计、模块封装、检测设备于一体的Virtual-IDM模式企业，芯长征始终以“一往无前长征路，自强不息中国芯”为导向，未来将持续通过半导体行业交流与全球合作，推进功率半导体国产化进程，为新能源汽车、清洁能源、工业控制等领域提供更高效、更可靠的核心半导体器件解决方案，助力相关半导体企业在能效提升、节能降耗等实际应用场景中实现突破。