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高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design,成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片,达到一个重要里程碑。
凭借耐高压、耐高温和高频等优越的物理特性,SiC-MOSFET有望在新能源汽车800V高压超充时代替代Si IGBT,并在主驱逆变器、充电桩、OBC、DC-DC等应用场景中加速渗透。
2023年6月28日,格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。
2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。
十多年来,德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具,可协助电气工程师计算不同电源拓扑的电流和电压。我认为,利用这款工具可以轻松开始全新的电源设计,因为它可以实时执行各种计算,并为您提供直接反馈。
芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前,公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作,广获认可。
蓝牙技术联盟(SIG)最新报告指出:“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑,所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长,以及LE Audio技术的完善带来更多可能性,无线音频市场将迎来广阔的天地。
在蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中,除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外,LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。
近期IC Insights发布了2021年第三季度(截止到9月),前25名半导体供应商销售增长预期汇编,如随着5G智能手机的需求猛增,21年第三季度高通和苹果的销售额预计将显著增长等。总得来说,前15家公司在21年第三季度预计实现实现 7% 的增长。乃至到了年底仍然强劲。
2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。