关于电机行业的最新政策解读来了！电机设备更新换代速度要加快了？
Big-Bit总结了十家国外芯片大厂23年Q4财报，让我们一起来看看他们去年的营收如何?哪些业务在涨?哪些业务在跌?他们对今年行情的预测如何?
近日懂车帝的冬测带火了热管理这个话题，半导体相关元器件在新能源汽车热管理系统中有哪些价值增长呢？
由于动力和储能市场需求的持续疲软，电芯厂商减缓了原料采购节奏。尽管2023年中国锂电池产业新增产能的持续释放和爬坡，但产能过剩可能将延续至2024年，预计明年中国动力电芯价格仍将缓慢下滑。
凭借耐高压、耐高温和高频等优越的物理特性，SiC-MOSFET有望在新能源汽车800V高压超充时代替代Si IGBT，并在主驱逆变器、充电桩、OBC、DC-DC等应用场景中加速渗透。
随着电动汽车销量稳健增长，最先获益的功率半导体器件有望是哪些？车载功率半导体厂商应该把握哪两个核心市场竞争力？
BMS作为连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，其市场规模被电动汽车的市场需求渗透所带动，有望实现快速增长。
半导体行业整体低迷的大环境下，汽车电子却在逆势而上，已然成为推动半导体市场的主要发动机。但在汽车芯片中国产率不足10%，“国替”之路面临着哪些困难和挑战？
发改委等多部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》和《关于促进汽车消费的若干措施》，进一步稳定和扩大电子产品和汽车消费。
数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。
从车企花式降价看半导体厂商新机遇！
目前，智能座舱芯片面临的核心问题是如何在智能座舱内实现搭建更优异、更多场景的能力。
随着自动驾驶等级的提升以及车载信息娱乐系统、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速5G网络的引入，车内车外数据流量大大提升，超大计算处理成为必需品，大容量存储需求将大幅增长。
早前，国务院公布了投资规模达15万亿的“十三五”交通规划，务必在2020年前基本建成安全、快捷、高效、绿色的综合交通运输体系。
近日特斯拉在上海建厂，李克强总理发出绿卡邀请的一系列动作吸引着国人的目光，特斯拉降落中国，被誉为“鲶鱼”，国内车企将如何迎战?
12月10日，比亚迪在宁波发布了IGBT4.0，IGBT号称是电动汽车的“cpu”。IGBT基本都是由欧美和日本半导体巨头垄断，比亚迪本次发布的IGBT4.0，打破了国际垄断。同时，比亚迪宣布已经布局投资第三代半导体材料SiC(碳化硅)，并将在2019年推出SiC汽车。
有报告指出，全球二氧化碳中的20%来自于燃油汽车，目前，我国二氧化碳排放量已排全球第二，节能减排已成为汽车业内的重大课题，因此，发展电动汽车势在必行。
2018年7月，赛灵思在深圳召开 2018年汽车电子媒体说明会，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾表示，他们非常看好大中华区和自动驾驶，将通过ACAP等技术开启赛灵思发展新篇章。
(本周五)深圳龙岗珠江皇冠假日酒店举行新能源汽车技术研讨会，北京理工大学车辆与交通工程学院孙立清博士、广东电网电科院储能技术研究所所长赵伟、国内电源龙头大企易事特研发总监梁云龙、中国北方车辆研究所国家863电动车重大专项动力电池测试中心主任王子冬将出席本届研讨会并带来演讲。
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