2024年，被行业公认为是“智能驾驶元年”，自动驾驶正在成为如今汽车电子领域的前沿热门话题。自动驾驶技术的发展，会给元器件厂商带来哪些机遇？
48V系统以其提升燃油经济性和减少排放的能力，已经成为汽车生产企业和上游供应商关注的焦点。如今48V市场发展前景和发展态势如何？这种变化讲给元器件应用带来哪些新的需求？
关于电机行业的最新政策解读来了！电机设备更新换代速度要加快了？
Big-Bit总结了十家国外芯片大厂23年Q4财报，让我们一起来看看他们去年的营收如何?哪些业务在涨?哪些业务在跌?他们对今年行情的预测如何?
近日懂车帝的冬测带火了热管理这个话题，半导体相关元器件在新能源汽车热管理系统中有哪些价值增长呢？
由于动力和储能市场需求的持续疲软，电芯厂商减缓了原料采购节奏。尽管2023年中国锂电池产业新增产能的持续释放和爬坡，但产能过剩可能将延续至2024年，预计明年中国动力电芯价格仍将缓慢下滑。
凭借耐高压、耐高温和高频等优越的物理特性，SiC-MOSFET有望在新能源汽车800V高压超充时代替代Si IGBT，并在主驱逆变器、充电桩、OBC、DC-DC等应用场景中加速渗透。
随着电动汽车销量稳健增长，最先获益的功率半导体器件有望是哪些？车载功率半导体厂商应该把握哪两个核心市场竞争力？
BMS作为连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，其市场规模被电动汽车的市场需求渗透所带动，有望实现快速增长。
半导体行业整体低迷的大环境下，汽车电子却在逆势而上，已然成为推动半导体市场的主要发动机。但在汽车芯片中国产率不足10%，“国替”之路面临着哪些困难和挑战？
发改委等多部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》和《关于促进汽车消费的若干措施》，进一步稳定和扩大电子产品和汽车消费。
数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。
从车企花式降价看半导体厂商新机遇！
目前，智能座舱芯片面临的核心问题是如何在智能座舱内实现搭建更优异、更多场景的能力。
随着自动驾驶等级的提升以及车载信息娱乐系统、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速5G网络的引入，车内车外数据流量大大提升，超大计算处理成为必需品，大容量存储需求将大幅增长。
早前，国务院公布了投资规模达15万亿的“十三五”交通规划，务必在2020年前基本建成安全、快捷、高效、绿色的综合交通运输体系。
近日特斯拉在上海建厂，李克强总理发出绿卡邀请的一系列动作吸引着国人的目光，特斯拉降落中国，被誉为“鲶鱼”，国内车企将如何迎战?
12月10日，比亚迪在宁波发布了IGBT4.0，IGBT号称是电动汽车的“cpu”。IGBT基本都是由欧美和日本半导体巨头垄断，比亚迪本次发布的IGBT4.0，打破了国际垄断。同时，比亚迪宣布已经布局投资第三代半导体材料SiC(碳化硅)，并将在2019年推出SiC汽车。
有报告指出，全球二氧化碳中的20%来自于燃油汽车，目前，我国二氧化碳排放量已排全球第二，节能减排已成为汽车业内的重大课题，因此，发展电动汽车势在必行。
2018年7月，赛灵思在深圳召开 2018年汽车电子媒体说明会，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾表示，他们非常看好大中华区和自动驾驶，将通过ACAP等技术开启赛灵思发展新篇章。
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