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第18届家电电源与智能控制技术研讨会上，本土MCU厂商灵动微电子交出一份亮眼成绩单。
本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性（或直流偏置）影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低，为满足这些需求，必须对元件（包括MLCC）的尺寸加以限制。因此，电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。
关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
随着工业生产的发展，温度测量与控制十分重要，温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂，ADI公司拥有完善的测温/控温方案，从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC)，到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
灵动微电子基于多年马达微控制器市场与开发经验，提供基于ARM® Cortex®-M0、Cortex®-M3内核的新一代32位的MM32SPIN系列的电机控制专用与电机驱动专用两系列的微控制器。
在现今越来越强调环保节能的法规要求下, 新一世代的产品需要具备更高的高效性能, 在永磁无刷电机驱动上亦是如此, 除了高效率的电机外, 电子组件及驱动算法也必须尽可能的高效。
2017年8月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽车OBC的电源解决方案。该方案提供高效率和高功率因子，以及极广的交流输入电压范围。
【大比特导读】ST一直是新型电机驱动行业内领先的方案提供商，可以为客户的产品设计，提供更适合更高效的多种选择方案。威雅利电子的电机技术团队第一时间拿到样品及开发板，对这一个新产品进行了全面测试及应用方案开发。
嵌入式主控模块采用了基于ARM7TDMI-S内核的微控制器LPC2148，集成度非常高。内嵌40kB的片内静态RAM和512kB的片内Flash存储器，片内集成ADC、DAC转换器，看门狗，实时时钟RTC，2个UART，2个I2C还有SPI等多个总线接口，及USB2.0全速接口。
本文利用SCI串行通讯接口实现DSP控制器与PC机的通信连接;电机控制系统中还必须有数码显示驱动电路，以便于现场控制人员及时了解电机当前的转速等信息，因此利用SPI同步串行口来实现DSP与外围设备之间的通信就很有必要。分析了数字信号处理芯片TMS320LF2407A DSP的串行外设接口SPI，及串行通信接口SCI模块。
