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Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。
2013年1月10日，中国北京—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布，该公司荣获总部在中国杭州的视频监控产品领先全球的制造暨供应商大华技术公司的2012年度最佳供应商奖。
Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布推出业界首款45纳米(nm)单芯片8Gb(千兆)NOR闪存产品。8Gb Spansion® GL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。
行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司(NYSE:CODE)今日发布截止至2011年3月27日第一财季的运营成果。
嵌入式闪存市场领先的创新者Spansion公司今天宣布推出Spansion®语音协处理器，这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口(HMI)协处理器。
嵌入式闪存市场领先的创新者Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)今天宣布推出Spansion®语音协处理器，这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口(HMI)协处理器。
Spansion公司日前宣布与Nuance Communications Inc.合作以期推动嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别是半导体产品和语音识别领域的领先创新者，两家公司将密切合作，增强嵌入式解决方案中语音识别的响应能力和质量，满足汽车、游戏及消费电子等应用需求。
