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全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
Palmas复合型电源浪涌保护器将压敏电阻（MOV）、陶瓷放电管（GTD）、瞬态抑制二极管（TVS）、浪涌电阻（SR）, 温度控制保险管等各种防雷、瞬态过电压保护元器件、通过串联和并联的矩阵方式排列在PCB电路板，由主放电电路和控制电路组成。解决了残压、响应时间、漏电流、通流量、工频续流、使用寿命的问题。
2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。
随着工业生产的发展，温度测量与控制十分重要，温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂，ADI公司拥有完善的测温/控温方案，从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC)，到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
随着iPhone8/ 8 Plus及iPhone X的发布，今年无线充电技术被推到巅峰，一时间TDK、村田等日本元器件巨头纷纷乘机就无线元器件进行涨价，但依然供不应求，有消息称，无线充电上游企业出货量甚至暴涨达到5-10倍。
Synaptics今日宣布，推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案，进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时，随着诸多全球高端品牌推出基于TDDI技术的产品，TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。
蓝牙技术联盟近日宣布推出传输发现服务，为无线产业提供了一种利于设备发现并连接的通用框架。未来无论设备采用任何无线技术，透过TDS，设备间能够实现彼此发现并连接。
制式的复杂化以及载波聚合的发展，衍生了对射频前端复杂化的需求。信号从射频主器件出来，需要经过功率放大器将信号放大，然后根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。另外，由于现在的频段多了，因此需要通过开关做各种频段切换。
