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2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC,可无缝地为目标设计提供高速USB支持。
随着工业生产的发展,温度测量与控制十分重要,温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂,ADI公司拥有完善的测温/控温方案,从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC),到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
随着iPhone8/ 8 Plus及iPhone X的发布,今年无线充电技术被推到巅峰,一时间TDK、村田等日本元器件巨头纷纷乘机就无线元器件进行涨价,但依然供不应求,有消息称,无线充电上游企业出货量甚至暴涨达到5-10倍。
Synaptics今日宣布,推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案,进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时,随着诸多全球高端品牌推出基于TDDI技术的产品,TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。
蓝牙技术联盟近日宣布推出传输发现服务,为无线产业提供了一种利于设备发现并连接的通用框架。未来无论设备采用任何无线技术,透过TDS,设备间能够实现彼此发现并连接。
制式的复杂化以及载波聚合的发展,衍生了对射频前端复杂化的需求。信号从射频主器件出来,需要经过功率放大器将信号放大,然后根据不同的TDD或者FDD的制式,需要不同的滤波器或者双工器。另外,由于现在的频段多了,因此需要通过开关做各种频段切换。
今年参展的日系大厂包括松下电器机电(中国)有限公司、罗姆半导体集团(ROHM)、东芝半导体&存储产品公司、村田(中国)投资有限公司、TDK以及京瓷集团等。而在众多的展品中,汽车电子无疑是其中的重点。
国际领先的微波半导体器件制造厂商英飞凌推出了可以覆盖TD-SCDMA 两个频段的大功率330W LDMOS,器件型号为PXAC203302FV。世强代理的该器件适用于1880-2025MHz频段,可以用于基站多载波射频功率放大器。
一般工业机器人公司都有自己独立的开发环境和独立的机器人编程语言,如日本Motoman公司、德国KUKA公司、美国的Adept公司、瑞典的ABB公司等。很多大学在机器人开发环境(RobotDevelopmentEnvironment)方面已有大量研究工作,提供了很多开放源码,可在部分机器人...