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TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。
2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。
TD-LTE即将启动扩大规模试验网，TD-LTE智能手机也成为众望所期，作为首批推出商用TD-SCDMA芯片厂商之一的联发科技表示，将会在明年推出支持TD-LTE的芯片。
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。
11月18日消息，高通首席执行官保罗·雅各布今天表示，该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片，扩大在中国3G市场的存在，并关注海外并购机遇。
MTK和ADI密谋收购TD-SCDMA芯片业务传闻流传，大唐持关键一票
2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套
