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高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
基于对2024年度在AIoT行业有亮眼表现的企业、产品、案例与人物的完整复盘与表彰，我们在2024年底启动了“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动，经过几个月的筹备，今天正式公布5个榜单的获奖名单。
继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖，强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会，彰显了公司推进全球发展战略、促进创新，以及巩固在半导体行业领导地位的决心。
Altera正式升起了自己的旗帜，标志着其从英特尔拆分成为一家独立公司。独立后的Altera将拥有更大的灵活性来扩展其FPGA产品。这背后折射出英特尔和如今FPGA市场哪些现状？
IOTE物联网展上海站将与MWC上海携手，于 2025年6月18-20日在上海新国际博览中心同期盛大举办。
本周，TI、Littelfuse、纳芯微等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖毫米波雷达传感器、全桥变压器驱动以及非对称TVS二极管等多款产品。
