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大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)和奥地利微电子(AMS)产品的适用工业电子之完整解决方案。
2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)的针对手持式应用装置的解决方案。
2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。
2017年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。
2017年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案，如各种不同输出(入)接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。
2016年12月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS汽车电子之完整解决方案，其中包括胎压监测(TPMS)、汽车无钥匙进入系统(RKE)、以太网音视频桥接技术(AVB Bridge)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能后视镜以及车辆间激光探测与测试技术(Lidar)等。
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。
2016年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Vishay的 直流桥堆、Toshiba的场效应管、二极管、光耦以及TI的PWM控制器、低压场效应管、同步整流控制和USB PD控制器的，符合USB PD标准的USB Type-C 充电解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi标准的，基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba适用于汽车电子的完整解决方案，其中包括汽车影音解决方案、智能后视镜、车辆照明、胎压监测(TPMS)、无钥匙进入(RKE)、自动泊车(APS)、驾驶辅助系统(ADAS)等等。
