2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，发热降低最多45%，还能保护电池寿命，并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后，快充方案又成为电源类一大热门话题，大联大世平趁热打铁，也推出了支持QC3.0 & MediaTek协议的快充方案，让更多的用户体验快充带来的便利。

图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案

功能描述

① 快充输入输出：本方案可以实现输入90-264Vac，输出5V/2A，8V/3A，12V/2A。

② 电路保护：本方案支持输出短路保护。

③ 恒压恒流：本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode)，CC精度±5%。

图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

重要特征

① 毫瓦节省技术提供超低的待机功耗，很容易满足能源之星6

② QR+DCM两种工作模式

③ 工作频率设置60KHz-130kHz

④ 外部可设置Burst模式的进入和退出点

⑤ 两阶段过压保护

⑥ QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充协议

⑦ 具有同步整流功能

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约93个分销据点(亚太区约65个)，2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港)，以「产业首选.通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。

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