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全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。
面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。
华为海洋网络有限公司(“华为海洋”)今日宣布第二代海缆中继器和分支器已通过所有验证测试，可在全球的Turnkey海缆通讯解决方案中商用。中继器具有独特的泵浦冗余架构，可满足区域和长距离海底光缆系统2对/4对/6对纤解决方案的高性能、高稳定性要求。
半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。该芯片主要基于ARM 的 Cortex A9 架构双核设计，默认主频达到 1.2GHz，并集成 VideoCore GPU，原生支持 720P 的视频录制 和 1080p 视频播放，图形处理性能超过 20GFLOPS。
从国外的经验来看，在3G 时代，简单的功能手机(Feature Phone)已不能满足不断增长的数据业务需求，全球智能手机的销量近3 年来不断的已超出市场两倍的速度成长，在当前金融海啸的背景下，预期2009 年全球手机销量下降7%的情况下，2009 年的智能机销量预计还有大于20%的增长。
不管英特尔是不是已由贵族被同化为“平民”，它这种改变对于中国厂商来说无疑是一件大好事，给了中国厂商在X86平台的平板电脑上与国际OEM同台竞技的巨大机会。
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）今天宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括： 特定应用架构和 RTL 设计，领先的物理设计，以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了 IC 设计和制造进程，为客户提供了一个完
