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随着各国政府出台举措来推动减少内燃机 (ICE) 汽车排放的温室气体,原始设备制造商 (OEM) 纷纷将机械系统重新设计为电子控制系统。
从内燃机(ICE)向使用清洁能源的电动汽车(EV)转型,需要大量的技术投入,才能推动电动汽车在市场上广泛普及。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2022年12月20日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices联手推出一本新电子书,探索近期的电源管理创新技术,以及如何将这些技术应用于各种产品中。
2022年7月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices (ADI) 的ADIN2111双端口以太网交换机。Analog Devices不断扩大其10BASE-T1L单对以太网解决方案产品组合,推出ADIN2111为10BASE-T1L线路、环形和菊花链网络提供完整的单芯片解决方案。
本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性(或直流偏置)影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低,为满足这些需求,必须对元件(包括MLCC)的尺寸加以限制。因此,电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。
MHEV 使用 48V 电池以一小部分的额外成本实现了全混合动力电动汽车的很多功能。图 2 比较了 ICE、MHEV 和全混合动力电动汽车的硬件和功能。典型的全混合动力电动汽车集成了一个电机和一个容量约为 1kWh 至 2kWh 的 200V 至 400V 高压电池。
关于SiC MOSFET的并联问题,英飞凌已陆续推出了很多技术资料,帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境,分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond,探索工业4.0的技术创新和广泛应用。
随着动力传动系统从内燃机(ICE)向电动机发展,汽车行业正在经历史上最大的变化时期之一。虽然现代电动汽车(EV)续航里程方面的技术进展显著,但对于采用的最大障碍之一是消费者担心受困于电池没电,即所谓的“里程焦虑”。