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2026年3月23日，知名高压集成电路开发商 Power Integrations（PI）宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。
新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期
启云方还从人工智能、生态合作及新一代半导体安全产品方案等多个维度，全面展现了其在保障半导体产业科技创新、助力半导体产业安全建设过程中发挥的重要作用。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出了两款新产品——AONC40202（25V MOSFET）和AONC68816（80V MOSFET）。
ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。
科技的飞速发展制造了一种错觉：性能更强的32位MCU终将淘汰8位MCU。然而，Silicon Labs(芯科科技)产品经理 Jayant Jyoti 近期的一番行业洞察指出：8位与32位MCU不是简单的替代关系，而是长期共存、各司其职的生态搭档。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？
随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能(AI)增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统，电池都需要承受高度动态的负载。
思瑞浦并购创芯微后，三季度电源管理IC业务营收猛增逾323%。日前又高调“加码”宣布收购奥拉半导体，意欲何为？
从颜值与功能，到性能与内核，看BLDC电机与MCU如何在小尺寸PCB上演绎三种不同的“暴力美学”。
