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罗姆和ST宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
高塔半导体就工厂停工三周一事回应,公司将按计划履行晶圆交付承诺。
近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线,其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等,产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
TrendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单,三季度晶圆代工的竞争格局有何变化?
台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进等晶圆代工厂商均已公布2022年第三季度业绩报告。
台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂进入下一波扩产计划。