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压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中,会遇到暂态、工频过电压的工作情况,引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术,长时间耐受1600oC高温,无明火、不变形、无爆裂现象。
当前电机行业发展状况下,探讨MCU主控芯片在电机驱动与控制的应用、电机芯片平台化及一体化解决方案以及BLDC电机新思考等问题。
2021年国内光储累计装机规模达3.5GW,并网发电的光伏项目配储比为4%,同时宁德时代、中石油、中石化等巨头企业也纷纷入局,正逐步推动光储充一体化进入发展快车道,随着大部分省份十四五规划的出台,光储充一体化未来有着怎样的发展机遇?
SFB作为新一代的电涌保护器,能有效区别雷电流和工频电流,既具有较大的雷电流泄放能力,又能在SPD劣化时迅速实现脱扣保护,并且内部集成了失效监测模块,与防雷智能在线监测系统配套使用,能实现智能化运维监管。
光储充一体化电站将光伏、储能和充电站结合建设,光伏有峰有谷,采用光储充一体化的模式,既能有效减少光能浪费,也可使得电动汽车充电更加环保。本文对光伏、储能和充电桩一体化建设的系统构成、设备选型、能量管理系统等方面进行了综述。
目前,在碳中和碳达峰背景下,光储充一体化成为一种新兴的发展趋势。但当前的建设运营来看,发展过程中仍然存在着许多顾虑。那么,当前光储充具体又有哪些喜与忧呢?
2021年6月17日,中微半导体作为参展商参加第16届(杭州)电机驱动与控制技术研讨会。
长久以来,家电行业的技术进步只是依托芯片模块、电机驱动、辅助电源等关键材料部件的改进升级,而如今随着一体化设计安装、智能联动、生态服务等高层次理解的深入与实践落地的尝试,值得一提的是,智能家电产品过于超前或落后的产品都是无法满足用户当前环境下的需求。