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TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb®瞬态电压抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的击穿电压和10.0V～58.1V的优异钳位能力。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度为业界最薄 --- 仅有1.1mm，击穿电压为6.8V～43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封装，占位面积比采用传统SMC封装的器件小27%。
飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸 (0.4mm) 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench®工艺设计，结合先进的WL-C
德州仪器推出业界最薄的 500 mA 电源转换器解决方案
