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一般来说，目前存在几个问题，例如接上云端后，设备能不能做到互通互联的标准？哪些智能应用产品具体落地方案？以晶讯云为例，晶讯软件云端解决方案涉及许多要素的相互配合，共同为智能化提供完整的云平台，为传统厂商与云服务商之间搭建友好的桥梁。
本文将介绍 STMicroelectronics 的 STM32 Nucleo 开发板和 X-NUCLEO 扩展板，它们集成了实现所选应用专门功能所需的组件。
美光4日宣布，推出SolidScale平台架构，能够经由突破性的低延迟、高效能方式进行运算和储存，专为数据密集型工作负载和下一代云端原生应用程序而设计，同时也支持传统的应用，目前已可提供重要的客户和合作伙伴进行测试，根据客户的验证和测试，预计SolidScale平台将在2018年年初开始量产。
感测器已成为物联网装置的标准配备，其所采集的各种数据，不仅有助实现智慧应用，若再结合云端资料库的巨量资料分析技术，更能提高感测数据的附加价值，甚至创造出新的商业模式。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®无线微控制器(MCU)现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务(AWS)，以实现远程管理和数据分析。同时，针对TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPadTM套件的AWS IoT软件开发套件 (SDK)也已上市......
IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
随着数据量的与日俱增，如何方便、安全地存储信息就成了人们考虑的问题。在随处是“云计算”的“云时代”，人们纷纷将数据搬到云端。数据云端化趋势催热了存储市场，各种云存储产品纷纷落地。
面对云端、私有数据和设施安全日益严峻的挑战。目前，建立通用的身份验证解决方式是最理想的方式。通用的身份验证解决方案能够保障IT和物理基础设施的安全，同时又能够作为集成解决方案的一部分，实现与传统卡和NFC设备的互操作，有多种最佳实践可以满足这些要求。
近年来，微控制器(MCU)在智慧系统、物联网需求提高，成为电子产业中，再次翻红的产品，怎么说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子产品如冰箱、电视等家电到自动化产品等，如今在网路影响及数位资讯云端化，传统应用方向不再单一。
2013年8月1日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM 系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET， Logic ICs) 等。
