搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 735个， 当前显示 10 条，共 74 页
2025年，半导体行业在复杂环境中聚焦AI服务器、人形机器人、新能源汽车与智能家电四大场景，以创新驱动效率与边缘智能发展。
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
前TI工程师评出2026年五大高性价比MCU/SoC，体现从“低价”到“单位成本功能密度”的性价比新标准。榜单反映RISC-V崛起、AIoT下沉及特色外设集成三大趋势。
AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。
随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能(AI)增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统，电池都需要承受高度动态的负载。
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能(AI)的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。
日均省电超82万度！GaN电源模块破解AI服务器“电荒”难题，年省电近3亿度。国产第三代半导体加速落地，成为AI算力中心节能增效与换道超车的关键突破。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司依托芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，以Virtual-IDM模式打造高适配性功率半导体产品，为两大领域提供可靠器件支撑。
