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当地时间11月2日，全球功率半导体巨头安森美发布了第三季度财报，财报透露出安森美的AI数据业务已经成为增长速度最快的业务，而汽车电子业务依旧是基本盘。
2026年11月10日-13日，Allegro 将在德国慕尼黑electronica 2026电子展上展出上述方案，展位号 C6.129。
10月18-20日，沁恒携青稞RISC-V系列产品及MRS智能助手亮相2026 RISC-V中国峰会。多位专家提出，AI时代RISC-V迎来重大机遇，要利用AI降低RISC-V硬件开发成本与周期，形成“RISC-V赋能AI、AI反哺RISC-V”的良性循环。
目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
2026中国国际工业博览会现场，国民技术展台以工业能源与AI机器人为主线，其中工业展区集中展示基于N32H78x系列的伺服、基于N32H76x系列的工业I/O、基于N32G45x系列的PLC、基于N32G45x系列与N32G435的步进驱动器、基于N32S032的网关，以及基于TPM的工业安全方案，呈现“算力+安全+工业通信”三位一体的芯片级支撑能力。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现。
未来AI产业竞争，不只发生在云端，也会深入每一个能够感知、判断并执行动作的终端。电机电控，正是连接数字智能与物理世界的重要一环。
