研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中,因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为,尽管该技术离商品化仍有很长距离,但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起,被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。
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我国在芯片领域是长期以来一个较为落后的领域,部分技术的不足,难以大规模生产出最顶尖的芯片出来。而光子芯片这个创新技术,现如今我国满足光子芯片的制作,且钻研突破成功。借此我国在芯片领域的差距慢慢缩短了。
本文主要介绍了芯片,华为宣布把“重宝”压在光芯片领域上,未来光芯片和6G技术已经成为中美博弈的新赛道,光芯片无需光刻机来生产,但光子芯片本身的技术也是很复杂的,要想在短时间实现弯道超车还是不现实的。
IBM研究院宣布,首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片,而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产,未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽,以因应云端运算及大资料应用的需求。
据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力,但受到纳米尺寸的瓶颈限制,集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术。
作为领先的IT厂商,IBM一直致力于将光传感器和发射器集成在硅片上,使得芯片通过直接处理光学信号提升服务器、数据中心的数据带宽。近日,IBM官网上宣布在纳米光子芯片半导体技术取得新突破,即通过光子技术代替电子信号传输,并列集成不同的携带电路的光学组件,替代100nm集成电路制造工艺。