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全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102,能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。
智能传感技术是智能制造和物联网的先行技术,作为前端感知工具,具有非常重要的意义。美芯晟最新推出的MT3502是一款同时集成旋转和按键检测的高性能、超低功耗光学追踪传感器,集成850nm VCSEL发射器、红外接收阵列、高精度ADC及高速数字图像处理模块。
2022年10月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模块 (FEM)。这些FEM充分发掘了Wi-Fi 6E频谱的潜力,功效可比当前竞品提升达25%。
TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术,可同时提供距离、速度和角度数据,从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。
由于所有车辆都使用有限的电池供电,因此必须找到一种方法,一方面能增加更多功能(尤其是在设计汽车前端电源系统时),同时又不会显著增加耗电量。是否需要符合严格的电磁兼容性 (EMC) 标准(例如,国际标准化组织的 ISO7637 和德国汽车制造商制定的LV 124标准),直接影响前端电池反向保护系统的整体设计。
随着工业生产的发展,温度测量与控制十分重要,温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂,ADI公司拥有完善的测温/控温方案,从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC),到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
中国,北京 – 2017年3月8日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,为最新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。
2016年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将在大联大电商平台上推广基于TI 模拟前端AFE4404的BEATZ PPG(光电容积脉搏波描记法)高集成度脉搏心率监测模块。