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单晶片，一种用于制作半导体的材料。硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。

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资讯

Nordic推出全球成本效益最高的蓝牙5 SoC

超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC)，推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810，这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。

蓝牙单晶片解决方案

ARM v8-M架构更新使嵌入式装置更安全

针对物联网应用装置安全性需求，ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计，预计让Cortex-M系列处理器有更高安全表现，并且进一步简化嵌入式装置设计难度，同时也保留其扩充弹性，而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。

嵌入式

强打高整合SoC方案 MCU厂抢当物联网芯片一哥

物联网晶片市场将呈现新战局。并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

物联网电源管理晶片

Diodes可逆式直流电机驱动器不受空间限制

Diodes公司推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。

电机直流电机

爱德万全新T2000 8GWGD测试设备

爱德万测试日前推出全新T2000 8GWGD测试设备，提供结合每秒採样速率达8千兆(Gsps)的波形產生器和8 GHz数位器之模组，可应用於HDD硬碟等巨量储存装置中的系统单晶片(SoC)测试。

爱德万数位转换器

智能穿戴刺激巨头鏖战九轴MEMS

多轴MEMS已成大势所趋，ST已计划开始量产九轴MEMS;亚德诺、飞思卡尔、Bosch Sensortec等MEMS供应商已相继展开九轴单晶片产品部署;利顺精密开始研发九轴 MEMS组件;仅研发陀螺仪的应美盛则透过第三方合作公司提供其他组件，继六轴MEMS传感器后，也开始积极投入发展九轴MEMS。

穿戴式设备单晶片

搭配高阶演算法　FPGA加速抢进逆变器

随着逆变器转向三级拓扑架构，系统控制难度也大幅提高，因此欧美逆变器大厂已开始改搭系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)，从而导入更先进的数位演算法，进一步提高系统即时控制能力与电源管理效率。

逆变器数位演算法

Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA

英特尔赛灵思 Altera

Marvell锁定中端智能手机市场，单挑联发科和高通

美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。

美满智慧型手机