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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司日前宣布，推出一种新型高容量StrataXGS交换机。
美国博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布，任命李廷伟博士为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。李博士将主管美国博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领美国博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。
博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。
北京，2013年6月13日 -全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。
博通(Broadcom)公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗，可以帮助中兴加速部署小型蜂窝端到端解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
博通(Broadcom)公司宣布，推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，处理性能比前代产品提高了10倍1，同时还增强了安全和存储功能以支持混合云服务。新产品提供基于最新IEEE802.11ac标准的有线和无线千兆连接功能，以支持5G WiFi。在于2013年6月4-8日在台湾举行
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接产品组合的一部分，将在2013年台北国际电脑展上展出。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。博通新推出的这款芯片以及软件，将有助于推动蓝牙技术在“物联网”生态系统的普及。
博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
