博通推出新型XLP900多核通讯处理器

2013-07-30 10:38:01 来源:半导体器件应用网

摘要:  全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署,例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。

“我们的新型XLP900 Series处理器集成了服务器级CPU内核性能与行业领先的网络和通讯技术,为下一代网络提供业内最高性能、最大扩展能力的智能处理器。”博通公司处理器及无线基础设施高级副总裁兼总经理Ron Jankov说,“博通领先业内,率先在市场推出操作次数高达每秒1万亿次的多核解决方案,我们再创佳绩,进一步巩固了我们的技术领导者地位。”

全球领先的运营商正在大力推广高速4G LTE/LTE-Advanced服务,以应对连接设备、视频流量与用户的指数增长。为了解决这些问题,设备制造商正在研发一种新型系统来满足下一代移动基础设施网络对速度、服务质量(QoS)、安全性与电源效率的需求。这样一来,对于更加智能化的新一代通讯处理器的需求将会逐渐增加,新的处理器可以为用户带来更加卓越的性能和扩展能力。

除了带宽和性能限制之外,运营商、数据中心、企业和其他关键任务网络更容易受到安全攻击的影响。保护这些网络已经成为网络所有者和管理者的最高任务,如此一来大大提高了对于网速的需求,以实现检查、加密、验证与保护网络流量安全,防止日益复杂的恶意软件和入侵威胁。

“增加流量速度并同时提供更高的安全性和灵活性,急剧增加了运营商网络对于处理需求的压力。”林利集团(The Linley Group)首席分析师兼《微处理器报告》(Microprocessor Report)主编Linley Gwennap说,“XLP900 Series是目前市面上最强大的通讯处理器,使博通能够满足下一代运营商级设备与更高级设备的性能需求。”

XLP900 Series处理器得到了高度优化,非常适合满足运营商、数据中心与企业网络对于性能、安全、效率和扩展能力的严格要求。通过多芯片一致性实现四指令执行(quad-issue)、四线程(quad threading)与高级乱序(out-of-order)执行架构,XLP900 Series是业内第一款运算性能高达超过每秒1万亿次操作的处理器解决方案。这款旗舰处理器拥有端到端虚拟化功能、诸如深度包检测(DPI)等功能的高级安全性、以及线速网络和多层QoS功能的创新网络及应用智能技术。

主要功能

●160Gbps应用性能,可扩展至1.28Tbps

●通过受保护的内存、资源与I/O支持数百种虚拟机(VM),支持KVM(基于内核的虚拟机)与QEMU(开源Quick EMUlater)

●为CPU内核、I/O、硬件加速器及片上互连线提供充分的端到端硬件虚拟化支持

●业内最高的40Gbps含语法处理的深度包检测性能,可扩展至320Gbps

●业内最高的100Gbps加密与认证性能,可扩展至800Gbps

●RAID5/6引擎,支持数据复制

●20Gbps压缩和解压缩功能,可扩展至160Gbps

产品可用性:

XLP900 多核通讯处理器目前正在试样。

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