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首尔半导体和晶元光电产品很具代表性，LED晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在LED发光芯片研发;首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出LED还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
