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越来越多的工程师选择可编程逻辑器件(PLD)、复杂PLD(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。
现在有多种方式可以实现报警功能，例如使用MCU、现场可编程门阵列(FPGA)或复杂可编程逻辑器件(CPLD)、集成蜂鸣器、音频编解码器或分立式运算放大器和胶合逻辑。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)，宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件，为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。
Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。
针对微电网与大电网能量交互的问题，设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)实现的微电网并网控制器。该并网控制器以ADS7864芯片为核心实现数据的的同步采样;同时，根据锁相原理，研究了一种改进的基于同步空间坐标变换的锁相控制算法，给出了锁相环模块中滤波器和PI调节器参数的设汁方法。通过Matlab/Simulink仿真分析验证了锁相环的有效性，最后研制出基于FPGA实现的并网控制器并应用于微电网
随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera28、20纳米(nm)现场可编程门阵列(FPGA)壮大发展声势。
基于数字信号处理器(DSP)与现场可编程门阵列(FPGA)，提出了一种适合光伏并网系统的新型控制方法，并设计了相应的控制器。DSP负责电压外环控制以及最大功率点跟踪(MPPT)控制;FPGA负责带电压前馈的电流内环控制和正弦脉宽调制(SPWM)驱动算法;DSP与FPGA之间通过串行外设接口SPI总线通讯。该控制结构不仅高度模块化、稳定可靠，而且实现了三相电流独立控制。最后进行了仿真验证，并实际应用
智能控制是控制界新兴的研究领域，是一门边缘交叉学科。智能控制的一种定义为：应用人工智能的理论和技术及运筹学的优化方法同控制理论方法与技术结合，在未知环境下，仿效人类的智能，实现对系统的控制。微电子技术界各大芯片生产厂家均推出了专用的神经网络芯片和模糊芯片，采用这种高速的专用芯片，大大方便了智能控制应用系统的实现。本文采用现场可编程门阵列(FPGA)技术，对智能控制器的设计和实现进行研究。
日前，Vishay宣布推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10μH的感值。新IHLP电感器的频率范围达5MHz，可在下一代移动设备，笔记本电脑、图形卡、便携式游戏机、个人导航系统和个人多媒体设备，低高度、高电流的电源和负载点(POL)转换器，分布式电源系统，以及现场可编程门阵列 (FPGA)等最终产品中用作电
All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器相连。赛灵思的QPI解决方案使开发人员能够在赛灵思All Programmable FPGA与
