摘要：  随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera28、20纳米(nm)现场可编程门阵列(FPGA)壮大发展声势。

关键字：  单晶片，  芯片，  处理器

随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera28、20纳米(nm)现场可编程门阵列(FPGA)壮大发展声势。

继赛灵思(Xilinx)先出手打造28纳米FPGA大军后，Altera也会在今年第四季发布三款28纳米系统单晶片(SoC)FPGA参考设计，并于明年推进至20纳米及三维晶片(3D IC)制程，加强可编程逻辑元件(PLD)、特定应用芯片及处理器核心整合度，再度推升芯片效能并缩小芯片面积。

Altera董事长暨执行长John Daane认为，运算、储存与网路处理应用领域将是FPGA未来的潜力市场，Altera正加速发展相关产品。

Altera 董事长暨执行长John Daane表示，挟软件可编程及资料平行处理等功能优势，FPGA正大举在运算、无线通讯和移动装置领域攻城掠地。特别是SoC FPGA因整合FPGA架构、数字信号处理器(DSP)/微处理器(MPU)核心、特定应用集成电路(ASIC)与特定应用标准产品(ASSP)，可发挥强大效能并加速系统开发时程，更受到市场热烈拥戴。

随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera资深副总裁暨技术长Misha Burich补充，加速推进半导体制程是FPGA业者开发高整合度SoC FPGA的关键。因应市场潮流，Altera已采用28纳米制程，在SoC FPGA中内建两颗ARM Cortex-A9核心，并视个别系统业者要求导入各种ASIC、ASSP及MPU;目前也分别针对影像处理、通讯与云端储存应用打造三款新参考设计。

事实上，赛灵思已超前Altera量产28纳米、2.5D FPGA，同样达成高整合设计目标;此即激励Altera加速朝20纳米研发方向迈进。Burich透露，下一代采用20纳米或立体芯片堆叠设计的SoC FPGA可望于2013年亮相，将再缩减60%功耗，并提升六倍逻辑门密度与50%运算速度，树立每瓦效能新里程碑。

此外，Altera的SoC FPGA将全面支援开放运算语言(OpenCL)，使系统内部异质矽智财(IP)的讯号沟通更顺畅。Burich强调，此一架构将能简化SoC FPGA与中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)之间的资讯传导机制，不须再导入大量系统零组件，有助系统厂精简物料清单( BOM)成本，并加速产品上市。

SoC FPGA整合高阶处理器核心又支援OpenCL架构，能以极小面积激发强大运算效能，遂让业界期待该元件能直接取代CPU在系统中的地位。

不过，Altera回应，SoC FPGA并不能担纲系统的主处理器，主因在于FPGA专擅平行处理，而大部分逻辑运算仍须由CPU负责，两个元件负责的领域截然不同。