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美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器
日前，北京 — Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
ARM 与台积公司今天共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®
Imagination公司将与台积公司密切合作，结合Imagination公司领先业界的PowerVR Series6 GPU与台积公司涵盖16纳米FinFET技术在内的最先进工艺，共同开发优化的参考设计流程与硅晶建置方案。
