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在IEEE 固态电路会议上(ISSCC2013)，Imec与松下公司合作展示了60GHz低功耗无线收发器芯片组，它可以在短距离内进行高速数据传输。
近日，由复旦大学研究团队开发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议(ISSCC)2013年会正式录用，并将于2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。
2012年2月22日 比利时鲁汶和日本东京讯 - 在本周举办的国际固态电路研讨会(ISSCC2012)上，imec和瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)推出了创新型SAR-ADC(逐次比较性模数转换器)，大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器，例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。
在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的龙芯一代运行频率只有266MH；二代是64位，速度提高至1.2GHz；
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的龙芯一代运行频率只有266 MH;二代是64位，速度提高至1.2 GHz;针对服务器的龙芯3A处理器推迟一年推出。
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
