中国集成电路设计行业近年来取得了显著的发展。随着国家政策的支持和市场需求的增长,集成电路设计行业已成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域之一,增长也最为迅速。 集成电路设计是以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程,涵盖了从电子器件模型的建立到数字逻辑优化、网表实现、硬件描述语言代码的书写、逻辑功能验证、仿真和时序分析等多个环节。这一流程在集成电路生产中占据重要地位,随着集成电路市场的蓬勃发展,集成电路设计的需求也在不断增长。 中国集成电路设计企业的数量逐年增加,行业规模不断扩大。尤其在国家政
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在近日召开的2012中国集成电路产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼上,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在大会上发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》。
据中研普华报道,中国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,已落后于中国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求,目前产业最迫切的问题是如何转型升级。而东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下,如果不能在技术和模式上转型升级,将很难在激烈的市场竞争中生存下来。
(上海,中国—2012年12月12日)“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开,本次年会以“开拓创新,发挥优势,优化产业结构,打造电子信息产业高地”为主题。
在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上,富士通半导体又一次带来惊喜,率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
日本西胁2012年10月18日电 /美通社/ -- 全球特种工艺晶圆代工的领导者 TowerJazz 今天宣布将于2012年10月23至25日在上海举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)(B11展台)以及2012年12月6至7日在中国重庆举办的中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛 (IC CAD 2012)(2楼的 B5 & B6展台)上发表主题
近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示,2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元,比2010年增长25.08%,占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士说:“灿芯半导体自成立以来,一直在不断地成长壮大,从0.18um芯片设计服务开始,目前已经成功tape out 了40nm芯片。我们很高兴入选为集成电路设计分会的理事,感谢各位代表及协会对我们的肯定!同时,我们也希望能够通过自己的力量,为中国半导体行业做一些实事。”
水清木化研究中心指出,中国集成电路设计业正在快速成长,2001年到2009年,中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年,中国IC设计公司的营收增长为15%,而全球IC产业营收同期则下降了11%。
上周中国半导体协会常务副理事长魏少军表示:中国集成电路设计业“十年磨一剑”,今年销售额可达到550亿元人民币,占全球设计业份额的12.3%,是10年前销售收入的45倍多。
从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看,这些公司总销售额的50%以上来自亚太区,而亚太区市场的重点就在中国。2000年,中国集成电路市场规模为144亿美元,仅占全球市场的6.7%;2005年,中国集成电路市场规模已占全球市场的24%,达到611亿美元;2010年,中国集成电路市场规模将达到994亿美元,占全球市场的32%;预计到2015年,中国集成电路市场规模将达到1363亿美元,占全球市场的