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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。
2022年10月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供了丰富的服务与工具，包括开发套件资源网站和新工程工具介绍页面，帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。
2022年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics CK-RX65N云套件。该产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。
电子技术在不断发展演变，推动各应用领域的产品持续改进，工程师们需要加速创新的设计以在激烈的市场竞争中取胜。开发套件、评估板、集成的设计环境(IDE)和仿真工具固然可加快设计进程，但若能有一个平台将这所有的资源和工具联接起来并实时自动更新，将大大节省时间，降低成本，提高成果。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。
安森美半导体扩展应用于工业物联网、智能家居和可穿戴的方案，传感器和软件功能的显著扩展扩大了物联网开发套件（IDK）的关键垂直物联网应用。
12月13日下午，安森美半导体在深圳举行了“可穿戴设计平台媒体交流会”，介绍了安森美可穿戴产品开发套件(WDK1.0)的创新性及其在满足可穿戴产品设计对低功耗、无线充电、无线连接、处理器、传感技术等方面的表现。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案，可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持，具有部分定时支持
