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以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。
2022年10月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供了丰富的服务与工具，包括开发套件资源网站和新工程工具介绍页面，帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。
2022年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics CK-RX65N云套件。该产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。
电子技术在不断发展演变，推动各应用领域的产品持续改进，工程师们需要加速创新的设计以在激烈的市场竞争中取胜。开发套件、评估板、集成的设计环境(IDE)和仿真工具固然可加快设计进程，但若能有一个平台将这所有的资源和工具联接起来并实时自动更新，将大大节省时间，降低成本，提高成果。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。
安森美半导体扩展应用于工业物联网、智能家居和可穿戴的方案，传感器和软件功能的显著扩展扩大了物联网开发套件（IDK）的关键垂直物联网应用。
12月13日下午，安森美半导体在深圳举行了“可穿戴设计平台媒体交流会”，介绍了安森美可穿戴产品开发套件(WDK1.0)的创新性及其在满足可穿戴产品设计对低功耗、无线充电、无线连接、处理器、传感技术等方面的表现。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案，可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持，具有部分定时支持
Innovasic近日宣布宣布其多协议工业以太网解决方案以及RapID平台接口通过了以太网/IP和PROFINET一致性测试。以太网/IP RapID平台拥有设备级环网技术支持，通过了CT12版本的测试，并且在最近举行的“以太网/IP插拔测试大会(EtherNet/IP Plugfest)”上，也已成功通过测试。
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称Bluetooth SIG)今日宣布推出Bluetooth® Developer Studio正式版。它是一款基于软件的免费开发套件，能够革命性地缩减开发者的蓝牙技术学习时间，让开发者、创新者、甚至任何对物联网有想法的人都能够快速、低成本地将产品理念推向市场。
