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美满电子科技今日宣布,推出面向可信产品验证和消耗品管理的最新解决方案88PA810可信验证 IC。88PA810为需要安全产品验证和使用跟踪的系统而设计,提供成熟、可信的防伪解决方案。88PA810集成了最先进的技术,以确保客户产品的质量、寿命和安全性,同时保护客户的品牌、信誉和收入。
近年来嵌入式领域迅速发展,让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在,同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多,在功能持续提昇的状况下,使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子日前宣布,正式推出全新反熔丝架构之嵌入式非挥发性内存技术NeoFuse,此技术瞄准先进工艺平台,具备硅智财组件尺寸小与保存能力佳等特点,可满足客户产品在先进工艺产品之进阶需求。
台积电28nm频频告捷,继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后,台积电19日表示,今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品,替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势,再添第一保证。
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技,今日宣布新产品M3801高清DVB-T机顶盒系统芯片,将于全球最具规模的香港秋季电子产品展亮相,M3801将结合客户产品于10月13-16日一同展出。
基于这个长期协议,灿芯半导体可以提供已通过硅片验证的ARM IP数据和设计参考流程。此举将有效帮助灿芯半导体的客户通过选择ARM工具包中最适合产品要求的IP,并结合灿芯所提供的其它系列IP来实现最终的产品定义。此项合作不仅有效地帮助客户降低获得尖端ARM IP的门槛,且能在设计上最大程度优化客户产品性能、降低客户成本,并使客户产品赢得市场先机。
其中,三菱综合材料此次将集中展示突波或浪涌吸收器、EMI 滤波器、热敏电阻、晶片天线等产品;TDK主要展出EMC产品,如电容和电感器、开关电源、EMC线路滤波器;派程软件则以生产排程软件闻名;富士高分子工业株式会社则是一家全球领先的导热界面材料生产商,主打产品Sarcon®系列导热硅胶垫,导热绝缘硅胶皮、硅胶帽套、管套等,今年更针对大陆市场重点推出低成本导热新品San-E,在提升客户产品性
飞思卡尔,i.MX35 产品开发工具包,客户产品,上市 飞思卡尔半导体通过为 i.MX35 系列应用处理器提供产品开发工具包(PDK),继续帮助客户节省开发时间,优化设计工作。这些工具包依托i.MX31 和 i.MX27 PDK的成功经验,在精选的Linux® 或 Windows® Embedded CE 操作系统中包括了开发板、layout和设计文件以及软件。