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英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
本文主要介绍了LED照明，处理好LED照明灯具的散热问题是灯具设计中必要的环节，LED照明灯具中常见的导热材料按作用可以分为：结构型导热材料和填补型导热材料。
LED电子显示屏散热的几种方法，1、风扇散热，2、利用铝散热鳍片散热，3、高导热瓷器散热，4、空气流体力学，5、表面辐射散热处理，6、填充商导热材料。
美国新泽西州莫里斯平原，2017年3月15日讯 –霍尼韦尔(NYSE代号：HON)近日宣布推出导热界面材料 (TIM) 解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。
还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案，并带来有效的高导热PCB材料，帮您解决散热难题!
2013 年6月18日，上海讯——在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料(TIMs)产品线基础上推出两款全新产品：道康宁® TC-5622与TC-5351导热材料。
HS804W是一款34mm 口径导热塑料灯壳，应用于3W 230lm LED 蜡烛灯， E14接口，可替代传统铝壳散热器。
中科院物构所所长洪茂椿院士说，经过不断的研发，我国先后发明了高效率的侧壁蚀刻芯片、高导热高透过率的BOSS底胶，尤其完全自主研发出的独特的MCOB封装结构及表面覆膜技术为LED灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础，并通过技术集成进一步降低了成本。
最近的研究表明：LED在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅胶片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN脚短路、LED光源雾化的杀手!
