封装放大器是将放大器芯片及其相关的辅助元件（如偏置电阻、补偿电容等）通过特定的封装技术集成在一个封装体内的电子器件。这种封装形式可以保护内部的放大器芯片免受外界环境的影响，如湿气、灰尘、机械冲击等，同时也便于在电路板上进行安装和使用。例如，常见的双列直插式封装（DIP）放大器和表面贴装技术（SMT）封装放大器，它们的外观就像一个小型的集成电路，有多个引脚用于连接外部电路。
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