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长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
过去两年间LED封装设备也出现过度投资，过多产能的消化会导致一段时间内需求下降，Yole预计该下降将出现于2012年年初，延续到2013年中期，持续达12-18个月，在此期间，产能利用率将逐步提升至80%的正常水平，并且会有企业进行合并。2013年中期，受通用照明领域需求增长的刺激，将出现新一轮的投资潮，2016年可能以小幅回调来吸收新产生的多余产能。
Yole还认为，虽然LED行业发展趋势向上，但增长不可能是直线型的，而将会是小幅震荡上扬的格局。由于业内普遍认为2020年通用照明市场将达到200亿美元的产值，任何制造商都不希望届时自身出现产能不足，结果导致了从2009年开始的大规模投资热，并预期将持续到2012年初。这波投资热最初起源于韩国，后受到中国的补贴和财政刺激而升温。这波投资热将导致到2012年中期产业某些环节的全球平均产能过剩超过50
2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域。
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶(LCD)背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的
LED产业链主要包括衬底、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品5个部分，这5个部分已带动了技术支撑业和服务支撑业的发展，从衬底到终端应用产品的产业链一直在不断完善、补齐、壮大。LED产业的原材料、制造设备和测试仪器等大部分已能够由国内提供或者在国内制造，但MOCVD外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪器，还需要进口。其他设备、仪器虽然能在国内制造，但性能方面还不如国外进口的同类设
