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英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
随着SiC帝国的不断完善，博世有望转型为8英寸晶圆厂商，在中国等市场占据优势。然而，面对领域内专业大厂的竞争，博世仍需应对诸多挑战。
车规级SiC模块产能再扩充，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下，利普思凭啥敢竞争？
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。
全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow™路由器，现已在Mouser网站以805元价格发售。通过FCC、IC和RCM认证，向市场提供Wi-Fi 4及HaLow功能远距离路由器。
在现代家居领域，智能门锁以先进的技术手段，越来越多成为家庭安全和便捷生活的全新家居解决方案。一款智能电子锁如何实现人脸识别、手机蓝牙、IC卡等多种方式解锁？本期拆解将为大家带来康佳KZNS-0801-Y智能电子防盗锁。
作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。
节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
