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该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）依托在功率半导体领域的技术积累与行业参与度，2025年截至9月底，先后亮相四大高规格展会——第二十七届北京科博会、第二十五届中国国际投资贸易洽谈会、印度Electronica EXPO 2025、PCIM Asia 2025。
磁场定向控制（Field-Oriented Control, FOC）作为BLDC精准控制的核心技术，其控制精度与动态响应性能高度依赖电机驱动微控制单元（Microcontroller Unit, MCU）的运算算力与多模块协同能力。
一家年亏损近亿元、成立13年的芯片设计企业，为何能让杰华特豪掷4.18亿元收购？这次高溢价收购背后，隐藏着怎样的战略布局？
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。在微控制器行业中，Alif率先在其领先的系统架构中采用针对Transformer网络的硬件加速，运行小型语言模型(SLM)仅需36毫瓦功耗。
8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
6月23日，Wolfspeed正式启动预打包重组，原股东几乎出局，债权人重写控股结构。而其中最受关注的角色，竟是其下游客户——瑞萨电子。在SiC产业整体进入“去泡沫化”阶段的当口，这一事件释放了哪些信号?
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将于6月26日举行，全天聚焦光伏、储能与充电桩系统中双向驱动、功率池化、信号链响应与磁集成等结构性挑战。
