全球AI巅峰盛会！2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会 正式启航！

2025年3月26日下午，2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会新闻发布会在深圳南山盛大召开，标志着这场全球AI领域的巅峰盛会正式启动！

Microgate的自适应光学技术在深空探索中大显身手

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

千伏时代来临，SiC功率模块站上风口？

比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | 英飞凌、东芝、晶丰明源推出功率模块

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

博世又一家SiC工厂落地！

随着SiC帝国的不断完善，博世有望转型为8英寸晶圆厂商，在中国等市场占据优势。然而，面对领域内专业大厂的竞争，博世仍需应对诸多挑战。

10亿投资落地！利普思车规级SiC模块项目开工

车规级SiC模块产能再扩充，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下，利普思凭啥敢竞争？

Microchip、英飞凌、辰达半导体推出高性能产品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂新品快讯

近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。