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作为国内市占率第一、全球排名第六的IGBT龙头企业，斯达半导在2024年上半年业绩突然踩下刹车。昔日的高歌猛进为何戛然而止？
光伏组件行业去年迎来了大洗牌，国产光伏组件市占率更进一步。作为上游的国内光伏MOS厂商们发展的如何了？Big-Bit产业研究室评选出了排名前十的本土光伏逆变器MOS厂商。
今年，联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能。
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
在MLCC市场中，日本厂家市场占有率大约为55%。它们在2013年也会有不错的成长，而日本厂家的增长意味着其他厂家的萎缩。
士兰微证券部马良表示：“公司高端LED显示屏芯片已经销往国际顶级客户，达科(Daktronics)和巴可(Barco)已经是成为重要大客户，目前的订单不多，但是芯片利润率遥遥领先。”
根据Gartner针对2012年全球8位元MCU排名调查数据，2012年前三大MCU厂商排名分别为瑞萨电子(Renesas Electronics)、MicroChip Technology及触控厂商Atmel，市占率分别为17%、14%及11%。
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。
赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63%市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。
全球市场研究机构TrendForce统计显示，联发科 (2454)去年推出MT6575后，中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求，估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率迅速突破1成。
