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艾德克斯正式发布IT2600多通道电芯模拟与测试双平台。该系列将电芯信号模拟、精密测量、波形观测与基础电芯测试集成于1U、8通道架构。
日前，AOS，纳斯达克代码：AOSL，正式推出了其全新 aMOS E2™ 600V 超结 MOSFET 平台的顶部散热产品。
2026智能家电研讨会在中山圆满落幕！Big-Bit 商务网与半导体器件应用网将持续搭建专业平台，推动上下游资源精准对接。
2026年8月13日，“第八届800V超充与三代半技术研讨会”将于苏州举行。800V峰会聚焦800V高压平台下SiC应用、EMI抑制、无源器件绝缘及供应链协同等核心挑战，汇聚产学研专家，分享可落地的参考设计与解决方案。
本文将概述如何使用德州仪器(TI)IWR6243毫米波雷达传感器和部署在NVIDIA Holocan平台上的摄像头构建实时AI原始传感器融合流程。
线控制动正迅速成为软件定义汽车的基础底盘技术。尽管汽车行业的大量设计工作聚焦于计算平台集中化，但车辆制动这一物理动作仍发生在车轮端。
6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。
日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其全新的aMOS E2™ 600V超结MOSFET平台。满足新一代高性能电源与太阳能逆变器对极致效率、超高功率密度及卓越稳健性的严苛需求。
人工智能产业的技术构架通常由基础层、技术层和应用层构成。基础层一般由软硬件设施以及数据服务组成。技术层由算法模型、基础框架以及通用技术组成。应用层主要包括应用平台和智能产品。
为聚焦家电行业前沿趋势，打造技术交流与上下游协同的高效平台，由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的第22届(顺德)家电电源与智能控制技术研讨会将于2026年4月24日在广东顺德隆重举行。
