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成渝经济圈今年的首场工业大展——由中国工博会和汉诺威工博会承办机构联合打造的第三届成都国际工业博览会（下称“成都工博会”）将于2024年4月24-26日在中国西部国际博览城隆重揭幕。
2024年3月30日，由全国高校大数据与人工智能教育联盟指导，CIO时代主办的“2024中国智慧教育论坛”在成都举办。
2024 汉诺威工业博览会-成都国际工业博览会推介会已于2月28日在蓉成功举办。记者获悉，2024成都国际工业博览会以“创链新工业，共碳新未来”为主题，将于4月24-26日在中国西部国际博览城强势登陆，规划面积60,000平方米。
成都华微于近日完成注册，不久将于上交所科创板上市。成都华微作为一家国资半导体企业，专注于特种集成电路领域，产品线涵盖数字和模拟集成电路两大领域。
2023年10月24日，由四川省通信学会建筑智能化专业委员会与千家智客联合主办的2023第24届CIBIS建筑智能化峰会成都站在JW万豪酒店成功举办！
第24届CIBIS建筑智能化峰会首站——成都站，即将拉开帷幕，10月24日下午，成都·JW万豪酒店，不见不散！
今日，成都必易微研发大厦启用仪式圆满举行！
近日有消息称，3月12日在成都工地上举行了130亿元的8个环电子科大集成电路项目集中化的动工仪式，预估此项目将会在年底完工，成都区相关负责人表示8个重点项目集中开工，主要是为了打造出高品质的生活社区。
日前，“2015世强微波射频/无线通信应用及解决方案创新技术研讨会”相继在成都和深圳如期举行。此次研讨会活动面向无线通信领域，为客户展示高效的无线、微波和射频产品解决方案与应用案例。世强市场经理和资深技术专家围绕IT基础设施话题从不同技术层面进行了主题演讲及现场互动研讨。
自10月份开始，合泰半导体2013年新品发布会在台湾、深圳、上海、杭州、成都、北京、厦门、顺德等地陆续展开。日前，合泰半导体2013年新品发表会顺德站在容桂哥顿酒店圆满落幕。作为特邀媒体，大比特记者采访了合泰半导体叶秉霖处长。
