有关“扁平无引脚封装”的最新话题，搜索14 次
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
