Vishay发布业界首个方形表面贴装薄膜电阻网络

2009-11-06 14:10:00 来源:大比特半导体器件网

可定制电路于5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,其端子间距为0.65mm,厚度为1mm,可节约30%~60%的印制电路板空间。
   

  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比,QFN系列的新封装形式可节约30%~60%的印制电路板空间。
  今天发布的器件具有±0.05%的精密比例容差,采用性能稳定的薄膜,在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用。

  由于器件的电路可根据用户的需求进行定制,在QFN网络中的每个电阻的阻值可以是不同,从每个电阻100Ω至每个封装500kΩ。器件中每个电阻在+70℃下的额定功率为50mW,噪声低于-30dB,电压系数为0.1ppm/V,温度范围为-55℃~+125℃。
QFN器件通过了潮湿敏感度Level 1的各项J-STD-020认证。电阻网络提供无铅端子,符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火规范,并可提供定制结构的产品。
  QFN系列现可提供样品,并已实现量产,用户订货的供货周期为八周。

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