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2023年10月16日，重庆东微电子股份有限公司日前宣布成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风模拟接口放大器芯片EMT6913。
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。
NeoPhotonics3月29天宣布完成对日本LAPIS半导体光器件业务的并购。LAPIS半导体的光器件业务主要开发生产高速激光器，激光器驱动芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半导体收购。
横跨多重电子应用领域、全球领先的航天用半导体芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其欧洲抗辐射航天用半导体产品组合新增四款获得QML V官方认证的放大器芯片。
迈同公司（Microtune®， Inc.）今日宣布其符合多种工业标准的汽车天线放大器MT1119已成功应用于中国深圳比亚迪股份有限公司的汽车中。目前，MT1119主要用于比亚迪的燃料动力型轿车和全电力型汽车，计划在3月底前推广到最畅销的小型车，并在年底前完成比亚迪全系列车型的推广应用。
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上，Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念，旨在为用于大型、多排媒体室和家庭影院的专业消费级放大器、前置放大器和扬声器带来专业的音频质量和性能。
Diodes，新型数模转换器，前置放大器芯片 Diodes推出新型8通道数模转换器 （DAC） 和前置放大器 （Pre-amplifier） 芯片，帮助设计人员减少音视频接收器和附加声卡的组件成本，并改善音频性能。
意法半导体（ST），便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色 模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。
意法半导体（ST）推出业内首款数字输入音频放大器，全面提升汽车音响音质 汽车信息娱乐半导体业最大的供应商意法半导体，推出全球首款的数字输入音频放大器芯片TDA7801。由于直接连接数字音频播放设备，新产品可以消除音频信号的模数转换过程，提高音质、抗噪性、系统设计简易性和可靠性。
意法半导体（ST）推出倒装片立体声耳机放大器芯片，让高级手持设备的音乐质量如登涅磐
