散热模组（Thermal Module）是用于系统、装置或设备散热用途的集成化模组单元，通过多种散热组件协同工作，将电子设备产生的热量高效传递并散发到外部环境，维持设备在安全的工作温度范围内运行。其核心目标是通过散热部件的复合性设计，实现热量的快速传导、对流和辐射，防止设备因过热而性能下降或损坏。散热模组基于热交换原理工作，通过导热段、散热段和弹力锁固机构三大组成部分协同工作。当CPU或GPU等热源运行时，产生的热量首先传递至散热板，通过热管（Heat Pipe）快速传导至散热鳍片区域。热管内部填充相变
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